線(xiàn)路(lù)闆回(huí)流焊接的标(biāo)準流程

線(xiàn)路(lù)闆回(huí)流焊接的标(biāo)準流程及(jí)關(guān)鍵控制點(diǎn)：

一(yī)、焊前(qián)準備

‌焊膏印(yìn)刷‌
使用(yòng)鋼(gāng)网(wǎng)将锡膏精準印(yìn)刷至PCB焊盤，鋼(gāng)网(wǎng)開(kāi)孔需与焊盤位(wèi)置嚴格对(duì)齊‌。
→ 印(yìn)刷質(zhì)量(liàng)直(zhí)接影響焊接良率

‌元(yuán)件(jiàn)貼裝(zhuāng)‌
貼片(piàn)機(jī)通(tòng)过(guò)視覺定(dìng)位(wèi)系(xì)統将SMD元(yuán)件(jiàn)精确放(fàng)置于(yú)锡膏上(shàng)‌。

特(tè)殊元(yuán)件(jiàn)需人(rén)工複查位(wèi)置精度(dù)‌

二(èr)、焊接流程（四(sì)階(jiē)段(duàn)温(wēn)控）

預热(rè)區(qū) → 保温(wēn)區(qū) → 回(huí)流區(qū) → 冷(lěng)却區(qū)

‌預热(rè)區(qū)（60-150℃）‌

升(shēng)温(wēn)速率：1-3℃/秒(miǎo)

作(zuò)用(yòng)：蒸發(fà)溶劑，激活助焊劑，防止热(rè)冲擊‌
PCB均勻升(shēng)温(wēn)至焊膏软(ruǎn)化塌落(là)

‌保温(wēn)區(qū)（120-165℃）‌

恒温(wēn)时(shí)間(jiān)：60-120秒(miǎo)

作(zuò)用(yòng)：揮發(fà)殘留潮(cháo)气(qì)，清(qīng)除焊盤氧化物(wù)‌

确保PCB各(gè)區(qū)域温(wēn)度(dù)均衡‌

焊膏完全(quán)熔化，液态锡潤湿(shī)焊盤形成合金(jīn)焊點(diǎn)‌

峰(fēng)值温(wēn)度(dù)持(chí)續时(shí)間(jiān)：30-60秒(miǎo)‌

‌冷(lěng)却區(qū)‌

强制風(fēng)冷(lěng)速率：2-4℃/秒(miǎo)

作(zuò)用(yòng)：快(kuài)速固化焊點(diǎn)，形成穩定(dìng)金(jīn)屬连接‌

三(sān)、特(tè)殊工藝處(chù)理

‌双(shuāng)面(miàn)闆焊接‌
優先(xiān)焊接元(yuán)件(jiàn)少(shǎo)的一(yī)面(miàn)（紅(hóng)胶(jiāo)工藝），第(dì)二(èr)面(miàn)用(yòng)锡膏工藝；或(huò)采用(yòng)分(fēn)层(céng)温(wēn)控（下(xià)温(wēn)區(qū)降温(wēn)）‌

‌氮气(qì)保護‌
向(xiàng)炉內(nèi)注入(rù)氮气(qì)減少(shǎo)氧化，提(tí)升(shēng)焊點(diǎn)可(kě)靠性(xìng)‌

‌通(tòng)孔元(yuán)件(jiàn)‌
需特(tè)制針(zhēn)管(guǎn)鋼(gāng)网(wǎng)增加焊膏量(liàng)，元(yuán)件(jiàn)耐温(wēn)需达(dá)235-250℃‌

四(sì)、焊後(hòu)檢验(yàn)

‌冷(lěng)却至室(shì)温(wēn)‌後(hòu)取(qǔ)出(chū)PCB，避免燙傷或(huò)热(rè)變(biàn)形‌

檢查焊點(diǎn)：

表(biǎo)面(miàn)光(guāng)滑無空(kōng)洞(dòng)

潤湿(shī)角(jiǎo)≤90°

元(yuán)件(jiàn)無偏移/虛焊