Smt浸焊機(jī)标(biāo)準操作(zuò)流程及(jí)關(guān)鍵要(yào)點(diǎn)

Smt浸焊機(jī)标(biāo)準操作(zuò)流程及(jí)關(guān)鍵要(yào)點(diǎn)：

‌一(yī)、操作(zuò)流程‌

‌設備預热(rè)‌

提(tí)前(qián)60分(fēn)鐘(zhōng)開(kāi)機(jī)，锡炉温(wēn)度(dù)設定(dìng)250-280℃（無铅(qiān)工藝需达(dá)260℃±5℃）‌

气(qì)壓系(xì)統保持(chí)0.5MPa穩定(dìng)值（若設備配備）‌

‌助焊劑處(chù)理‌

僅使PCB铜(tóng)箔面(miàn)接觸助焊劑，防止元(yuán)件(jiàn)污染‌

噴雾系(xì)統需每周用(yòng)酒(jiǔ)精清(qīng)洗噴嘴及(jí)回(huí)收(shōu)盒‌

‌浸焊操作(zuò)‌

以(yǐ)‌5-10°斜角(jiǎo)‌緩慢(màn)浸入(rù)锡液（推薦傾角(jiǎo)低(dī)于(yú)30°）‌

深度(dù)控制：闆厚的50%-70%，浸焊时(shí)間(jiān)嚴格限定(dìng)‌3-5秒(miǎo)‌‌

每完成4块(kuài)PCB需刮除锡面(miàn)氧化物(wù)‌

‌焊後(hòu)處(chù)理‌

呈5-10°角(jiǎo)勻速提(tí)闆，避免焊點(diǎn)拉尖‌

移至安(ān)全(quán)區(qū)自(zì)然冷(lěng)却，嚴禁觸碰未固化闆面(miàn)‌

冷(lěng)却後(hòu)側放(fàng)于(yú)防静(jìng)電(diàn)器具，不(bù)同(tóng)機(jī)型分(fēn)隔存放(fàng)‌

‌二(èr)、安(ān)全(quán)与質(zhì)控‌

‌个(gè)人(rén)防護‌

操作(zuò)时(shí)身(shēn)體(tǐ)距離锡槽≥30cm，佩戴防静(jìng)電(diàn)手(shǒu)环(huán)‌

‌焊前(qián)檢查‌

确認元(yuán)件(jiàn)無偏移/浮起(qǐ)，重(zhòng)點(diǎn)檢查IC方(fāng)向(xiàng)‌

‌焊後(hòu)檢验(yàn)‌

焊點(diǎn)需飽滿無漏焊、虛焊、短(duǎn)路(lù)或(huò)锡珠(zhū)‌

不(bù)良品用(yòng)紅(hóng)色(sè)标(biāo)签标(biāo)識並(bìng)记录(lù)‌

‌三(sān)、設備維護‌

‌日(rì)常維護‌

關(guān)機(jī)後(hòu)立即清(qīng)理锡渣/助焊劑殘留，酒(jiǔ)精擦拭設備表(biǎo)面(miàn)‌

‌专項保養‌

每周清(qīng)洗助焊劑噴雾系(xì)統：切(qiè)換酒(jiǔ)精模式自(zì)動(dòng)冲洗‌

預热(rè)器區(qū)域每周清(qīng)除積碳‌

‌四(sì)、异(yì)常處(chù)理‌

焊接不(bù)飽滿时(shí)可(kě)‌二(èr)次浸焊‌（速度(dù)需加快(kuài)）‌

設備异(yì)常立即觸發(fà)緊急停止按鈕