SMT浸焊機(jī)作(zuò)業指導書(shū)

SMT浸焊機(jī)作(zuò)業指導書(shū)的核心(xīn)操作(zuò)規範：

‌一(yī)、操作(zuò)流程‌

‌設備預热(rè)‌

提(tí)前(qián)60分(fēn)鐘(zhōng)開(kāi)啟電(diàn)源，温(wēn)度(dù)設定(dìng)为(wèi)260±5℃（需通(tòng)过(guò)温(wēn)控表(biǎo)校準）‌。

确認气(qì)壓值穩定(dìng)在(zài)0.5MPa（若設備含气(qì)壓系(xì)統）‌。

‌助焊劑浸塗‌

用(yòng)夾具夾持(chí)PCB闆，僅使铜(tóng)箔面(miàn)接觸助焊劑液面(miàn)，避免元(yuán)件(jiàn)面(miàn)沾染‌。

‌浸焊操作(zuò)‌

将PCB与锡液呈30°斜角(jiǎo)緩慢(màn)浸入(rù)，浸入(rù)深度(dù)为(wèi)闆厚的50%-70%‌。

浸焊时(shí)間(jiān)：3-5秒(miǎo)，随後(hòu)以(yǐ)30°角(jiǎo)勻速提(tí)起(qǐ)‌。

每浸焊4片(piàn)PCB需刮除锡面(miàn)氧化物(wù)，保持(chí)锡液清(qīng)潔‌。

‌冷(lěng)却處(chù)理‌

浸焊後(hòu)立即将PCB移至安(ān)全(quán)區(qū)域自(zì)然冷(lěng)却，嚴禁觸碰未冷(lěng)却闆‌。

完全(quán)冷(lěng)却後(hòu)側放(fàng)于(yú)防静(jìng)電(diàn)器具中(zhōng)，不(bù)同(tóng)機(jī)型分(fēn)區(qū)存放(fàng)防止摩擦‌。

‌二(èr)、安(ān)全(quán)与防護要(yào)求‌

‌个(gè)人(rén)防護‌

全(quán)程佩戴接地(dì)的防静(jìng)電(diàn)手(shǒu)环(huán)‌。

操作(zuò)时(shí)身(shēn)體(tǐ)距锡槽30-50厘(lí)米(mǐ)，避免焊锡飛濺燙傷‌。

‌設備安(ān)全(quán)‌

嚴禁運行时(shí)徒手(shǒu)接觸設備內(nèi)部(bù)或(huò)設定(dìng)全(quán)自(zì)動(dòng)模式‌。

异(yì)常情(qíng)况立即按下(xià)緊急開(kāi)關(guān)並(bìng)上(shàng)報‌。

‌三(sān)、質(zhì)量(liàng)控制要(yào)點(diǎn)‌

‌焊前(qián)檢查‌

确認元(yuán)件(jiàn)插裝(zhuāng)到(dào)位(wèi)，無偏移/浮起(qǐ)現(xiàn)象(xiàng)‌。

锡膏使用(yòng)前(qián)攪拌3-5分(fēn)鐘(zhōng)，未用(yòng)锡膏超过(guò)12小时(shí)需冷(lěng)藏‌。

‌焊後(hòu)檢验(yàn)‌

目視檢查：焊點(diǎn)無漏焊、虛焊、短(duǎn)路(lù)、锡珠(zhū)或(huò)拉尖‌。

借(jiè)助放(fàng)大(dà)鏡(jìng)确認IC無反(fǎn)向(xiàng)、移位(wèi)及(jí)少(shǎo)件(jiàn)/多(duō)件(jiàn)問(wèn)題(tí)‌。

發(fà)現(xiàn)不(bù)良品用(yòng)紅(hóng)色(sè)箭头(tóu)标(biāo)签标(biāo)識並(bìng)记录(lù)報表(biǎo)‌。

‌四(sì)、設備維護‌

‌每日(rì)維護‌

關(guān)機(jī)後(hòu)彻底清(qīng)洗鋼(gāng)网(wǎng)/刮刀(dāo)，清(qīng)理锡渣及(jí)助焊劑殘留‌。

酒(jiǔ)精清(qīng)潔設備表(biǎo)面(miàn)，保持(chí)工作(zuò)區(qū)無雜物(wù)‌。