回(huí)流焊接过(guò)程常見(jiàn)工藝問(wèn)題(tí)

在(zài)回(huí)流焊接过(guò)程中(zhōng)遇到(dào)的一(yī)些(xiē)工藝問(wèn)題(tí)，每一(yī)个(gè)都可(kě)能(néng)对(duì)産品質(zhì)量(liàng)和(hé)可(kě)靠性(xìng)造成影響。

（1）虛焊、冷(lěng)焊、假焊，占比19.25%

温(wēn)度(dù)設置不(bù)当，未达(dá)到(dào)焊接所(suǒ)需的最(zuì)低(dī)温(wēn)度(dù)；

 焊接时(shí)間(jiān)不(bù)足，元(yuán)件(jiàn)未能(néng)充分(fēn)熔化；

 焊盤污染或(huò)氧化，影響焊接效果(guǒ)。

（2）殘留的焊點(diǎn)發(fà)黑(hēi)和(hé)嚴重(zhòng)偏位(wèi)气(qì)泡，占比15.93%

焊接後(hòu)冷(lěng)却速度(dù)过(guò)快(kuài)，導致(zhì)內(nèi)部(bù)气(qì)體(tǐ)無法(fǎ)排出(chū)；

 焊料中(zhōng)雜質(zhì)过(guò)多(duō)，影響焊接質(zhì)量(liàng)；

焊接过(guò)程中(zhōng)存在(zài)气(qì)體(tǐ)污染。

（3）片(piàn)式元(yuán)件(jiàn)（Chip）虛焊、立碑、锡珠(zhū)，占比15.27%

元(yuán)件(jiàn)布(bù)局(jú)不(bù)合理，導致(zhì)受热(rè)不(bù)均；

焊盤設計(jì)不(bù)当，如(rú)尺(chǐ)寸不(bù)匹(pǐ)配或(huò)間(jiān)距过(guò)大(dà)；

焊接过(guò)程中(zhōng)産生(shēng)飛濺。

（4）BGA 焊接不(bù)良，占比12.83%

 BGA 球栅阵(zhèn)列元(yuán)件(jiàn)与焊盤之(zhī)間(jiān)的間(jiān)隙不(bù)均勻；

 焊料未能(néng)完全(quán)覆蓋所(suǒ)有焊球；

焊接过(guò)程中(zhōng)存在(zài)热(rè)應(yìng)力。

（5）掉件(jiàn)、锡裂，占比10.40%

 元(yuán)件(jiàn)与焊盤之(zhī)間(jiān)的結合力不(bù)足；

 焊接过(guò)程中(zhōng)産生(shēng)的热(rè)應(yìng)力導致(zhì)元(yuán)件(jiàn)脫落(là)或(huò)焊點(diǎn)開(kāi)裂。

（6）连接器焊接不(bù)良，占比7.52%；QFN 焊接不(bù)良，占比7.30%

 连接器或(huò) QFN 元(yuán)件(jiàn)的引腳(jiǎo)与焊盤之(zhī)間(jiān)的对(duì)位(wèi)不(bù)準确；

 焊接过(guò)程中(zhōng)存在(zài)污染或(huò)氧化物(wù)。

（7）飛件(jiàn)、缺件(jiàn)，占比4.65%；不(bù)定(dìng)期(qī)焊點(diǎn)發(fà)黑(hēi)，占比2.88%；嚴重(zhòng)偏位(wèi)，占比2.43%

 焊接过(guò)程中(zhōng)元(yuán)件(jiàn)受到(dào)外力干(gàn)擾；

 焊接參數不(bù)穩定(dìng)或(huò)設備故障。

对(duì)于(yú)助焊劑揮發(fà)差、氧含量(liàng)控制、混焊 BGA 熔融開(kāi)裂、热(rè)補償不(bù)足、松香(xiāng)不(bù)良等問(wèn)題(tí)也(yě)是(shì)不(bù)少(shǎo)人(rén)提(tí)到(dào)的。

總(zǒng)之(zhī)，回(huí)流焊工藝問(wèn)題(tí)需要(yào)綜合考慮多(duō)个(gè)方(fāng)面(miàn)，包(bāo)括設備、材料、工藝和(hé)环(huán)境等。通(tòng)过(guò)不(bù)斷優化和(hé)调整，可(kě)以(yǐ)顯著提(tí)高(gāo)焊接質(zhì)量(liàng)和(hé)産品可(kě)靠性(xìng)。