貼片(piàn)機(jī)的核心(xīn)功能(néng)是(shì)将微小的電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)精準安(ān)裝(zhuāng)到(dào) PCB 闆(印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆)指定(dìng)位(wèi)置,是(shì)電(diàn)子制造業表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)技術(shù)(SMT)生(shēng)産線(xiàn)中(zhōng)的核心(xīn)設備。
核心(xīn)功能(néng)拆解
貼片(piàn)機(jī)的工作(zuò)流程圍繞 “精準拾取(qǔ) - 準确放(fàng)置” 展(zhǎn)開(kāi),主(zhǔ)要(yào)包(bāo)含三(sān)大(dà)核心(xīn)步驟:
元(yuán)器件(jiàn)拾取(qǔ):通(tòng)过(guò)機(jī)械吸嘴或(huò)夾爪(zhǎo),从载(zài)带(dài)、托盤等包(bāo)裝(zhuāng)中(zhōng)抓取(qǔ)電(diàn)阻、電(diàn)容、芯片(piàn)等元(yuán)器件(jiàn)。
精度(dù)校準:利用(yòng)視覺識别系(xì)統(相機(jī))掃描元(yuán)器件(jiàn)和(hé) PCB 闆上(shàng)的基準點(diǎn),修正位(wèi)置偏差,确保安(ān)裝(zhuāng)精度(dù)(通(tòng)常可(kě)达(dá) 0.01mm 級别)。
精準貼裝(zhuāng):将校準後(hòu)的元(yuán)器件(jiàn)準确放(fàng)置到(dào) PCB 闆的焊盤上(shàng),为(wèi)後(hòu)續的焊接工序做準備。
關(guān)鍵輔助功能(néng)
除核心(xīn)貼裝(zhuāng)動(dòng)作(zuò)外,貼片(piàn)機(jī)還(huán)具備多(duō)種(zhǒng)提(tí)升(shēng)效率和(hé)良率的輔助功能(néng):
元(yuán)器件(jiàn)檢測:自(zì)動(dòng)識别元(yuán)器件(jiàn)的型号(hào)、方(fāng)向(xiàng)、尺(chǐ)寸是(shì)否正确,剔除反(fǎn)向(xiàng)、破損或(huò)錯料的元(yuán)件(jiàn)。
多(duō)規格兼容:可(kě)通(tòng)过(guò)更換吸嘴、调整貼裝(zhuāng)參數,适配不(bù)同(tóng)尺(chǐ)寸(从 01005 超小元(yuán)件(jiàn)到(dào)大(dà)型 BGA 芯片(piàn))、不(bù)同(tóng)包(bāo)裝(zhuāng)的元(yuán)器件(jiàn)。
産能(néng)适配:分(fēn)为(wèi)高(gāo)速貼片(piàn)機(jī)(側重(zhòng)量(liàng)産,如(rú)手(shǒu)機(jī)主(zhǔ)闆)和(hé)高(gāo)精度(dù)貼片(piàn)機(jī)(側重(zhòng)複雜闆件(jiàn),如(rú)醫療設備 PCB),滿足不(bù)同(tóng)生(shēng)産需求。
數據(jù)追溯:记录(lù)每块(kuài) PCB 的貼裝(zhuāng)时(shí)間(jiān)、元(yuán)件(jiàn)批次、貼裝(zhuāng)坐标(biāo)等數據(jù),方(fāng)便後(hòu)續質(zhì)量(liàng)問(wèn)題(tí)追溯。