SMT回(huí)流焊工藝的優化与設備保養

SMT回(huí)流焊工藝是(shì)通(tòng)过(guò)重(zhòng)新(xīn)熔化預先(xiān)分(fēn)配到(dào)印(yìn)制闆焊盤上(shàng)的膏狀软(ruǎn)釺焊料，實(shí)現(xiàn)表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)焊端或(huò)引腳(jiǎo)与印(yìn)制闆焊盤之(zhī)間(jiān)機(jī)械与電(diàn)气(qì)连接的软(ruǎn)釺焊。这(zhè)種(zhǒng)工藝的優勢是(shì)温(wēn)度(dù)更易于(yú)控制，焊接过(guò)程中(zhōng)還(huán)能(néng)避免氧化，制造産品成本(běn)也(yě)更容易控制。際諾斯電(diàn)子(JEENOCE)介紹一(yī)下(xià)SMT回(huí)流焊工藝的優化与設備保養。



一(yī)、好(hǎo)品質(zhì)SMT回(huí)流焊生(shēng)産工藝制程優化方(fāng)式

1. 要(yào)設置科學(xué)的SMT加工回(huí)流焊温(wēn)度(dù)曲(qū)線(xiàn)並(bìng)且(qiě)定(dìng)期(qī)要(yào)做温(wēn)度(dù)曲(qū)線(xiàn)的實(shí)时(shí)測試。

2. 要(yào)按照PCB設計(jì)时(shí)的焊接方(fāng)向(xiàng)进行焊接。

3. 焊接过(guò)程中(zhōng)要(yào)防止傳送带(dài)震動(dòng)。

4. 必須对(duì)首块(kuài)印(yìn)制闆的焊接效果(guǒ)进行檢查。

5. 焊接是(shì)否充分(fēn)、焊點(diǎn)表(biǎo)面(miàn)是(shì)否光(guāng)滑、焊點(diǎn)形狀是(shì)否呈半月(yuè)狀、锡球和(hé)殘留物(wù)的情(qíng)况、连焊和(hé)虛焊的情(qíng)况。還(huán)要(yào)檢查PCB表(biǎo)面(miàn)颜色(sè)變(biàn)化等情(qíng)况。並(bìng)根(gēn)據(jù)檢查結果(guǒ)调整温(wēn)度(dù)曲(qū)線(xiàn)。在(zài)整批生(shēng)産过(guò)程中(zhōng)要(yào)定(dìng)时(shí)檢查焊接質(zhì)量(liàng)。

6. 定(dìng)期(qī)对(duì)SMT加工回(huí)流焊进行保養，因(yīn)機(jī)器长(cháng)期(qī)工作(zuò)，附着固化的松香(xiāng)等有機(jī)或(huò)無機(jī)污染物(wù)，为(wèi)了(le)防止PCB的二(èr)次污染及(jí)保證工藝的順利實(shí)施，需要(yào)定(dìng)期(qī)进行維護清(qīng)洗。

二(èr)、SMT回(huí)流焊設備保養操作(zuò)注意(yì)事(shì)項

1. 需制定(dìng)SMT加工回(huí)流焊設備保養制度(dù)，我(wǒ)们(men)在(zài)使用(yòng)完SMT加工回(huí)流焊之(zhī)後(hòu)必須要(yào)做設備保養工作(zuò)，不(bù)然很難維持(chí)設備的使用(yòng)壽命。

2. 日(rì)常應(yìng)对(duì)各(gè)部(bù)件(jiàn)进行檢查維護，特(tè)别注意(yì)傳送网(wǎng)带(dài)，不(bù)能(néng)使其(qí)卡(kǎ)住或(huò)脫落(là);

3. 檢修機(jī)器时(shí)，應(yìng)關(guān)機(jī)切(qiè)斷電(diàn)源，以(yǐ)防觸電(diàn)或(huò)造成短(duǎn)路(lù);

4. 機(jī)器必須保持(chí)平穩，不(bù)得傾斜或(huò)有不(bù)穩定(dìng)的現(xiàn)象(xiàng);

5. 定(dìng)期(qī)对(duì)SMT加工回(huí)流焊即炉膛、网(wǎng)带(dài)、冷(lěng)凝器进行清(qīng)洗，制定(dìng)周、月(yuè)、季保養計(jì)劃(huà)，确保SMT加工回(huí)流焊接品質(zhì)。