在(zài)線(xiàn)锡(xī)膏檢測機(jī)

制造商	晟典
型号(hào)	S8080

1、可(kě)編程的(de)空(kōng)間(jiān)光(guāng)調制

原始(shǐ)的(de)PSLM可(kě)以(yǐ)通(tòng)过(guò)使用(yòng)软(ruǎn)件(jiàn)来(lái)模拟光(guāng)栅的(de)周期(qī)。該方(fāng)法(fǎ)通(tòng)过(guò)取消了(le)機(jī)械驅動(dòng)和傳動(dòng)部(bù)件(jiàn)，避免了(le)機(jī)械磨損和維護費用(yòng)，大(dà)大(dà)提(tí)高了(le)精度(dù)和應(yìng)用(yòng)範圍。

2、相位(wèi)測量(liàng)法(fǎ)

通(tòng)过(guò)全(quán)陰影的(de)相位(wèi)調制，我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)提(tí)供較高的(de)檢測分(fēn)辨率（0.37um），4-8次(cì)采樣(yàng)，确保了(le)較高的(de)重(zhòng)複性(xìng)。采用(yòng)高精度(dù)的(de)螺釘和導軌，可(kě)达(dá)到(dào)完美(měi)的(de)檢測性(xìng)能(néng)。

3、三維漫射照明(míng)

利用(yòng)同(tóng)步結構光(guāng)可(kě)以(yǐ)很好(hǎo)地(dì)解(jiě)決了(le)焊料檢測中(zhōng)的(de)陰影影響問(wèn)題(tí)。使用(yòng)尺(chǐ)寸(cùn)RGB光(guāng)源結合高对(duì)比度(dù)，我(wǒ)们(men)能(néng)夠完美(měi)地(dì)與(yǔ)任何襯底工作(zuò)。这包(bāo)括黑色(sè)基底，陶瓷基底，以(yǐ)及糊的(de)2D/3D彩色(sè)图(tú)像。

4、有源RGB 2D光(guāng)源

專利RGB調諧函數采用(yòng)红、綠(lǜ)、藍(lán)图(tú)像，采用(yòng)獨特(tè)的(de)濾波(bō)算法(fǎ)，解(jiě)決了(le)焊料橋(qiáo)檢測中(zhōng)的(de)虛警以(yǐ)及尋找(zhǎo)表面(miàn)相对(duì)零(líng)的(de)不(bù)确定(dìng)性(xìng)。RGB Tune還(huán)負責提(tí)供2D/3D測量(liàng)和顯示打(dǎ)印(yìn)焊膏的(de)图(tú)像。

5、Z軸實(shí)时(shí)動(dòng)态跟蹤和遠(yuǎn)心(xīn)静态視覺補償能(néng)力

PSLM的(de)特(tè)點(diǎn)提(tí)供了(le)对(duì)PCB翹曲(qū)变化的(de)實(shí)时(shí)動(dòng)态跟蹤，完美(měi)地(dì)解(jiě)決了(le)柔性(xìng)電(diàn)路(lù)闆和PCB翹曲(qū)的(de)問(wèn)題(tí)。

6、5分(fēn)鐘(zhōng)的(de)編程和一(yī)次(cì)按壓操作(zuò)

各(gè)級工程师(shī)可(kě)以(yǐ)通(tòng)过(guò)導入(rù)Gerber模块(kuài)和友好(hǎo)的(de)編程界面(miàn)，快(kuài)速準确地(dì)獨立編程。我(wǒ)们(men)的(de)單壓操作(zuò)旨在(zài)大(dà)大(dà)降低(dī)对(duì)操作(zuò)人(rén)員的(de)培訓壓力。

7、功能(néng)強(qiáng)大(dà)的(de)静态过(guò)程控制软(ruǎn)件(jiàn)

實(shí)时(shí)的(de)SPC信(xìn)息顯示，可(kě)以(yǐ)为用(yòng)戶提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)質(zhì)量(liàng)控制。所(suǒ)有種(zhǒng)類(lèi)繁多(duō)的(de)SPC工具都只(zhī)会(huì)吸引用(yòng)戶的(de)眼(yǎn)球。此(cǐ)外(wài)，您還(huán)可(kě)以(yǐ)提(tí)供不(bù)同(tóng)的(de)導出(chū)格式。

SPI锡(xī)膏檢測儀

型号(hào)	S8080
測量(liàng)原理(lǐ)	3D白(bái)光(guāng)PSLM PMP (可(kě)編程結構光(guāng)栅相位(wèi)調制轮廓測量(liàng)技術(shù))
測量(liàng)項目	體(tǐ)積、面(miàn)積、高度(dù)、XY偏移量(liàng)、形狀
檢測不(bù)良類(lèi)型	漏印(yìn),少(shǎo)锡(xī),多(duō)锡(xī),連(lián)锡(xī),偏位(wèi),形狀不(bù)良,闆面(miàn)污染
鏡(jìng)头解(jiě)析度(dù)	16um，（13um可(kě)選項）
相機(jī)像素	5M
鏡(jìng)头類(lèi)型	遠(yuǎn)心(xīn)透鏡(jìng)
FOV大(dà)小	40.9*32.7mm
精度(dù)	XY方(fāng)向(xiàng)：1um；高度(dù)：0.37um
重(zhòng)複精度(dù)	高度(dù)：≤1um (3 Sigma)；volume/acreage:<1%(3 Sigma)
檢測重(zhòng)複性(xìng)	<10%
檢測速度(dù)	0.45s/FOV
檢測头數量(liàng)	單头
红綠(lǜ)藍(lán)色(sè)/RGB三顔色(sè)選擇光(guāng)源	标(biāo)準設備配備
基準點(diǎn)檢測时(shí)間(jiān)	0.5 sec/piece
PCB扭曲(qū)的(de)實(shí)时(shí)z軸補償	标(biāo)準設備配備
最大(dà)檢測高度(dù)	±550um（±1200um可(kě)選）
弯曲(qū)PCB最大(dà)測量(liàng)高度(dù)	±5mm
最小焊盤間(jiān)距	100um（焊盤高度(dù)150um为參考）
最小測量(liàng)大(dà)小	150um
最大(dà)PCB尺(chǐ)寸(cùn)	X460xY460mm
PCB厚度(dù)	0.4-7mm
頂部(bù)和底部(bù)間(jiān)隙	頂部(bù)30mm，底部(bù)40mm
闆邊(biān)距離	3mm（多(duō)功能(néng)夹邊(biān)）
靈活的(de)或(huò)固定(dìng)的(de)軌道(dào)設置	前(qián)軌道(dào)（可(kě)選擇後(hòu)軌道(dào)）
PCB傳輸方(fāng)向(xiàng)	左到(dào)右(yòu)或(huò)右(yòu)到(dào)左
軌道(dào)宽(kuān)度(dù)調整	手(shǒu)動(dòng)，自(zì)動(dòng)作(zuò)为選項
工程统計(jì)數據(jù)	直(zhí)方(fāng)图(tú)、Xbar-R图(tú)、Xbar-S图(tú)、CP&CPK、%儀表可(kě)重(zhòng)複性(xìng)數據(jù)、SPI每日(rì)/每周/每月(yuè)報告
Gerber & CAD數據(jù)導入(rù)	支持(chí)Gerber格式（274x、274d）；手(shǒu)動(dòng)教學(xué)模式模型；CADX/Y，零(líng)件(jiàn)号(hào)，软(ruǎn)件(jiàn)包(bāo)類(lèi)型導入(rù)
電(diàn)腦類(lèi)型	高性(xìng)能(néng)服務(wù)器
中(zhōng)央處(chù)理(lǐ)器	英特(tè)爾I7
RAM	24G
GPU	2G discrete graphics
硬(yìng)盤	1T
DVD+RW	标(biāo)準設備配備
操作(zuò)系(xì)统	Windows 10專業版（64位(wèi)）
設備規格	1000x1150x1560mm;965KG
電(diàn)源	220V,10A
气(qì)壓	4~6Bar
功率（啟動(dòng)/正(zhèng)常）	啟動(dòng)：2.5kw /正(zhèng)常運行功率：2kw

SPI锡(xī)膏檢測儀的(de)工作(zuò)原理(lǐ)
SPI锡(xī)育檢測儀采用(yòng)光(guāng)學(xué)成(chéng)像技術(shù)，通(tòng)过(guò)高速拍攝PCB闆上(shàng)的(de)锡(xī)有印(yìn)刷图(tú)像，将图(tú)像傳輸到(dào)電(diàn)腦上(shàng)，再通(tòng)过(guò)图(tú)像處(chù)理(lǐ)算法(fǎ)進(jìn)行分(fēn)析和處(chù)理(lǐ)，最後(hòu)輸出(chū)檢測結果。該儀器通(tòng)过(guò)将PCB闆上(shàng)的(de)锡(xī)有印(yìn)刷图(tú)像與(yǔ)預設的(de)标(biāo)準图(tú)像進(jìn)行比較，從而得出(chū)檢測結果。
SPI锡(xī)膏檢測儀的(de)應(yìng)用(yòng)
1.檢測锡(xī)有印(yìn)刷的(de)精度(dù)和質(zhì)量(liàng)。SPI锡(xī)有檢測儀可(kě)以(yǐ)檢測锡(xī)有印(yìn)刷的(de)位(wèi)置、面(miàn)積、高度(dù)、形狀、間(jiān)距等參數，以(yǐ)确保锡(xī)有印(yìn)刷的(de)精度(dù)和質(zhì)量(liàng)达(dá)到(dào)要(yào)求。这可(kě)以(yǐ)避免因(yīn)锡(xī)有印(yìn)刷不(bù)良引起(qǐ)的(de)焊接問(wèn)題(tí)和電(diàn)路(lù)連(lián)接問(wèn)題(tí)。
2.提(tí)高PCBA生(shēng)産效率。傳统的(de)锡(xī)膏檢測方(fāng)法(fǎ)通(tòng)常需要(yào)人(rén)工檢查，效率低(dī)下(xià)且(qiě)易出(chū)錯。而SPI锡(xī)有檢測儀可(kě)以(yǐ)實(shí)現(xiàn)自(zì)動(dòng)化檢測，大(dà)大(dà)提(tí)高了(le)生(shēng)産效率。同(tóng)时(shí)，該儀器可(kě)以(yǐ)在(zài)PCB闆生(shēng)産过(guò)程中(zhōng)實(shí)时(shí)檢測锡(xī)有印(yìn)刷質(zhì)量(liàng)，及时(shí)發(fà)現(xiàn)問(wèn)題(tí)並(bìng)進(jìn)行調整，從而避免不(bù)良品的(de)産生(shēng)。
3.提(tí)高PCBA的(de)質(zhì)量(liàng)和穩定(dìng)性(xìng)。SPI锡(xī)有檢測儀可(kě)以(yǐ)确保锡(xī)有印(yìn)刷的(de)精度(dù)和質(zhì)量(liàng)符合要(yào)求，從而保證PCB闆的(de)質(zhì)量(liàng)和穩定(dìng)性(xìng)。这对(duì)于(yú)需要(yào)高品質(zhì)、高可(kě)靠性(xìng)的(de)電(diàn)子産品来(lái)说(shuō)尤为重(zhòng)要(yào)。
使用(yòng)SPI锡(xī)膏檢測儀需要(yào)注意(yì)的(de)事(shì)項
1.对(duì)于(yú)不(bù)同(tóng)類(lèi)型的(de)PCB闆和锡(xī)有，需要(yào)進(jìn)行相應(yìng)的(de)設置和調整，以(yǐ)保證檢測結果的(de)準确性(xìng)和可(kě)靠性(xìng)。
2.在(zài)使用(yòng)过(guò)程中(zhōng)需要(yào)定(dìng)期(qī)清(qīng)潔檢測儀器的(de)鏡(jìng)头和傳感(gǎn)器，以(yǐ)保證图(tú)像的(de)清(qīng)晰度(dù)和準确性(xìng)。
3.在(zài)使用(yòng)前(qián)需要(yào)進(jìn)行儀器的(de)校(xiào)準和檢查，以(yǐ)确保儀器的(de)正(zhèng)常運行。
4.在(zài)使用(yòng)过(guò)程中(zhōng)需要(yào)避免外(wài)界干(gàn)扰和震動(dòng)，以(yǐ)免影響儀器的(de)工作(zuò)效果。

上(shàng)一(yī)个(gè)

無

下(xià)一(yī)个(gè)

無

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