波(bō)峰(fēng)焊焊接工藝介紹

波(bō)峰(fēng)焊是(shì)一(yī)種(zhǒng)用(yòng)于(yú)批量(liàng)焊接印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆（PCB）上(shàng)通(tòng)孔插裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)和(hé)部(bù)分(fēn)表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)（SMD）的高(gāo)效自(zì)動(dòng)化焊接工藝。其(qí)核心(xīn)原理是(shì)讓插裝(zhuāng)好(hǎo)元(yuán)器件(jiàn)的PCB底部(bù)与熔融的焊料波(bō)峰(fēng)接觸，从而(ér)完成所(suǒ)有焊點(diǎn)的连接。

波(bō)峰(fēng)焊工藝的主(zhǔ)要(yào)流程

典型的波(bō)峰(fēng)焊流程是(shì)一(yī)个(gè)连續的流水(shuǐ)線(xiàn)作(zuò)業，主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括以(yǐ)下(xià)幾(jǐ)个(gè)階(jiē)段(duàn)：

1. 準備与插件(jiàn)

PCB闆已完成部(bù)分(fēn)表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)（SMT）工序（如(rú)果(guǒ)需要(yào)）。

将通(tòng)孔元(yuán)器件(jiàn)（THC）插入(rù)PCB对(duì)應(yìng)的孔中(zhōng)。通(tòng)常由(yóu)人(rén)工或(huò)自(zì)動(dòng)插件(jiàn)機(jī)完成。

2. 助焊劑塗覆

目的：清(qīng)潔待焊金(jīn)屬表(biǎo)面(miàn)（焊盤和(hé)引腳(jiǎo)），去(qù)除氧化层(céng)；降低(dī)焊料表(biǎo)面(miàn)张(zhāng)力，提(tí)高(gāo)潤湿(shī)性(xìng)；防止焊接过(guò)程中(zhōng)再次氧化。

常見(jiàn)方(fāng)法(fǎ)：

發(fà)泡式：使助焊劑通(tòng)过(guò)多(duō)孔發(fà)泡管(guǎn)産生(shēng)均勻泡沫，PCB經(jīng)过(guò)时(shí)塗覆。

噴雾式（主(zhǔ)流）：采用(yòng)精密噴雾系(xì)統，将助焊劑雾化後(hòu)均勻噴洒在(zài)PCB底部(bù)。噴雾式更可(kě)控、节(jié)省(shěng)助焊劑，适用(yòng)于(yú)高(gāo)密度(dù)闆。

3. 預热(rè)

目的：

逐步升(shēng)温(wēn)：避免PCB突然接觸高(gāo)温(wēn)焊料産生(shēng)热(rè)冲擊，導致(zhì)闆子翹曲(qū)或(huò)元(yuán)件(jiàn)開(kāi)裂。

活化助焊劑：蒸發(fà)掉助焊劑中(zhōng)的溶劑成分(fēn)，使其(qí)有效成分(fēn)開(kāi)始(shǐ)工作(zuò)。

減少(shǎo)温(wēn)差：使PCB和(hé)元(yuán)器件(jiàn)温(wēn)度(dù)均勻，有助于(yú)形成良好(hǎo)焊點(diǎn)。

方(fāng)式：通(tòng)常采用(yòng)热(rè)風(fēng)对(duì)流或(huò)紅(hóng)外加热(rè)。預热(rè)温(wēn)度(dù)通(tòng)常控制在(zài)90-130℃之(zhī)間(jiān)，具體(tǐ)取(qǔ)決于(yú)PCB和(hé)助焊劑類(lèi)型。

4. 焊接（接觸波(bō)峰(fēng)）

这(zhè)是(shì)核心(xīn)环(huán)节(jié)。預热(rè)後(hòu)的PCB通(tòng)过(guò)傳送带(dài)，以(yǐ)一(yī)定(dìng)角(jiǎo)度(dù)和(hé)速度(dù)进入(rù)焊锡炉。

焊锡炉：內(nèi)部(bù)裝(zhuāng)有熔融的锡铅(qiān)或(huò)無铅(qiān)焊料（如(rú)SAC305），通(tòng)过(guò)機(jī)械或(huò)電(diàn)磁泵産生(shēng)穩定(dìng)的焊料波(bō)峰(fēng)。

波(bō)峰(fēng)類(lèi)型：

湍流波(bō)（第(dì)一(yī)波(bō)峰(fēng)）：流速快(kuài)，冲擊力强，能(néng)有效克(kè)服(fú)陰影效應(yìng)，确保焊料滲透到(dào)通(tòng)孔內(nèi)和(hé)狹窄(zhǎi)間(jiān)隙。

平滑/层(céng)流波(bō)（第(dì)二(èr)波(bō)峰(fēng)）：流動(dòng)平穩，用(yòng)于(yú)修整焊點(diǎn)，去(qù)除多(duō)餘的焊料，減少(shǎo)橋(qiáo)连和(hé)拉尖。

许多(duō)設備采用(yòng)双(shuāng)波(bō)峰(fēng)系(xì)統来(lái)兼顧焊接效果(guǒ)和(hé)質(zhì)量(liàng)。

5. 冷(lěng)却

焊接後(hòu)的PCB进入(rù)冷(lěng)却區(qū)（通(tòng)常采用(yòng)風(fēng)冷(lěng)），使焊點(diǎn)快(kuài)速凝固，形成可(kě)靠的冶金(jīn)結合，並(bìng)防止元(yuán)器件(jiàn)过(guò)热(rè)。

6. 清(qīng)洗（可(kě)选）

对(duì)于(yú)使用(yòng)腐蝕性(xìng)較强（如(rú)松香(xiāng)型）助焊劑的场(chǎng)合，或(huò)者(zhě)对(duì)産品清(qīng)潔度(dù)有极(jí)高(gāo)要(yào)求（如(rú)航空(kōng)航天(tiān)、醫療）的産品，需要(yào)进行清(qīng)洗以(yǐ)去(qù)除殘留物(wù)。現(xiàn)在(zài)很多(duō)免清(qīng)洗助焊劑已廣泛應(yìng)用(yòng)，此(cǐ)步驟常被(bèi)省(shěng)略。