DIP設備波(bō)峰(fēng)焊工作(zuò)原理

dip波(bō)峰(fēng)焊是(shì)一(yī)種(zhǒng)将熔融焊料噴流成波(bō)峰(fēng)狀，使插裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)的pcb通(tòng)过(guò)波(bō)峰(fēng)實(shí)現(xiàn)自(zì)動(dòng)焊接的工藝，其(qí)核心(xīn)在(zài)于(yú)通(tòng)过(guò)双(shuāng)波(bō)峰(fēng)設計(jì)确保焊點(diǎn)飽滿、減少(shǎo)缺陷。

工作(zuò)原理分(fēn)步解析：

噴塗助焊劑‌

在(zài)pcb进入(rù)焊接區(qū)前(qián)，先(xiān)均勻噴塗或(huò)發(fà)泡助焊劑，以(yǐ)去(qù)除金(jīn)屬表(biǎo)面(miàn)氧化物(wù)、增强潤湿(shī)性(xìng)，並(bìng)防止焊接过(guò)程中(zhōng)再次氧化。

預热(rè)處(chù)理‌

pcb闆經(jīng)傳送带(dài)进入(rù)預热(rè)區(qū)（通(tòng)常80–130℃），使闆面(miàn)温(wēn)度(dù)均勻上(shàng)升(shēng)，避免因(yīn)突然受热(rè)導致(zhì)變(biàn)形或(huò)産生(shēng)气(qì)泡，同(tóng)时(shí)促使助焊劑活化。

双(shuāng)波(bō)峰(fēng)焊接‌

第(dì)一(yī)波(bō)峰(fēng)（擾流波(bō)/湍流波(bō)）‌：呈“沸騰噴泉(quán)”狀，流速快(kuài)、滲透力强，能(néng)有效冲刷元(yuán)件(jiàn)引腳(jiǎo)背面(miàn)的陰影區(qū)域，解決虛焊、漏焊問(wèn)題(tí)。

第(dì)二(èr)波(bō)峰(fēng)（平滑波(bō)/层(céng)流波(bō)）‌：呈“平緩瀑布(bù)”狀，流動(dòng)穩定(dìng)，可(kě)填補第(dì)一(yī)波(bō)峰(fēng)造成的锡尖、少(shǎo)锡等缺陷，形成光(guāng)滑飽滿的焊點(diǎn)。

冷(lěng)却定(dìng)型‌

焊接後(hòu)的pcb通(tòng)过(guò)强制風(fēng)冷(lěng)系(xì)統快(kuài)速降温(wēn)（降温(wēn)速率約4–6℃/秒(miǎo)），使焊點(diǎn)迅速凝固，減少(shǎo)晶粒(lì)粗化，提(tí)升(shēng)機(jī)械强度(dù)与可(kě)靠性(xìng)。

後(hòu)續處(chù)理‌

焊接完成後(hòu)需剪除过(guò)长(cháng)引腳(jiǎo)、清(qīng)洗殘留助焊劑，並(bìng)进行aoi檢測或(huò)功能(néng)測試，确保電(diàn)气(qì)连接可(kě)靠。