接駁台(tái)带(dài)風(fēng)扇(shàn)

制造商	晟典SMT設備
型号(hào)

接駁台(tái)带(dài)冷(lěng)却風(fēng)扇(shàn)

一(yī)、核心(xīn)功能(néng)

‌快(kuài)速散(sàn)热(rè)与温(wēn)度(dù)控制‌
通(tòng)过(guò)內(nèi)置軸流風(fēng)扇(shàn)或(huò)冷(lěng)風(fēng)罩(zhào)設計(jì)，快(kuài)速降低(dī)PCB闆在(zài)回(huí)流焊、波(bō)峰(fēng)焊等高(gāo)温(wēn)工藝後(hòu)的表(biǎo)面(miàn)温(wēn)度(dù)，避免热(rè)應(yìng)力損傷元(yuán)件(jiàn)或(huò)闆材變(biàn)形‌。

‌兼容産線(xiàn)自(zì)動(dòng)化‌
支持(chí)与SMT/DIP生(shēng)産線(xiàn)無缝銜接，實(shí)現(xiàn)PCB闆从高(gāo)温(wēn)設備到(dào)下(xià)一(yī)工位(wèi)的穩定(dìng)傳輸，同(tóng)时(shí)保持(chí)生(shēng)産节(jié)奏‌。

二(èr)、結構与配置

‌硬(yìng)件(jiàn)設計(jì)‌

‌散(sàn)热(rè)系(xì)統‌：标(biāo)配軸流風(fēng)扇(shàn)（部(bù)分(fēn)含钣金(jīn)罩(zhào)），搭配冷(lěng)風(fēng)通(tòng)道(dào)或(huò)全(quán)自(zì)動(dòng)温(wēn)控模块(kuài)，散(sàn)热(rè)效率可(kě)达(dá)50W以(yǐ)上(shàng)‌。

‌调宽(kuān)功能(néng)‌：手(shǒu)動(dòng)/自(zì)動(dòng)调宽(kuān)軌道(dào)（适配50-400mm宽(kuān)度(dù)的PCB闆），部(bù)分(fēn)支持(chí)非(fēi)标(biāo)定(dìng)制‌。

‌驅動(dòng)与傳輸‌：采用(yòng)步进電(diàn)機(jī)（如(rú)新(xīn)裕42*48型号(hào)）或(huò)齒輪減速馬达(dá)，運輸速度(dù)可(kě)调（0~2000mm/s），皮(pí)带(dài)材質(zhì)为(wèi)防静(jìng)電(diàn)扁带(dài)‌。

‌控制与電(diàn)源‌
闆卡(kǎ)控制或(huò)PLC系(xì)統，電(diàn)源为(wèi)AC220V，整機(jī)功耗約50W，機(jī)身(shēn)尺(chǐ)寸常見(jiàn)为(wèi)1000，700，900mm（可(kě)定(dìng)制）‌。

三(sān)、應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景

‌炉後(hòu)冷(lěng)却‌：用(yòng)于(yú)回(huí)流焊、波(bō)峰(fēng)焊後(hòu)端，快(kuài)速降温(wēn)避免高(gāo)温(wēn)PCB闆堆(duī)積‌。

‌插件(jiàn)前(qián)處(chù)理‌：在(zài)DIP插件(jiàn)線(xiàn)前(qián)降低(dī)PCB温(wēn)度(dù)，提(tí)升(shēng)人(rén)工操作(zuò)安(ān)全(quán)性(xìng)‌。

‌檢測与暫存‌：配合AOI檢測設備，冷(lěng)却後(hòu)直(zhí)接进入(rù)質(zhì)檢或(huò)緩存环(huán)节(jié)‌。

四(sì)、技術(shù)優勢

‌灵活性(xìng)‌：支持(chí)散(sàn)热(rè)强度(dù)调节(jié)，适配不(bù)同(tóng)産線(xiàn)速度(dù)与工藝需求‌。

‌穩定(dìng)性(xìng)‌：防静(jìng)電(diàn)設計(jì)（如(rú)3.8mm扁皮(pí)带(dài)）和(hé)高(gāo)精度(dù)馬达(dá)，确保长(cháng)时(shí)間(jiān)運行無卡(kǎ)闆‌。

‌擴展(zhǎn)性(xìng)‌：可(kě)选配SMEMA通(tòng)訊接口(kǒu)，實(shí)現(xiàn)与上(shàng)下(xià)遊設備的智能(néng)联動(dòng)‌。

smt設備晟典接駁台(tái)

上(shàng)一(yī)个(gè)

接駁台(tái)伸縮升(shēng)降

下(xià)一(yī)个(gè)

無

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